{"product_id":"ieej-zt083140","title":"単結晶シリコン薄膜のクリープ特性評価","description":"\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eカテゴリ: \u003c\/strong\u003e全国大会\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e論文No: \u003c\/strong\u003e3-140\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eグループ名: \u003c\/strong\u003e【全国大会】平成20年電気学会全国大会論文集\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e発行日: \u003c\/strong\u003e2008\/03\/19\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eタイトル(英語): \u003c\/strong\u003eEvaluation of Creep Properties of Single Crystal Silicon Film\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名: \u003c\/strong\u003e山口 剛 (名古屋大学),安藤妙子 (名古屋大学),佐藤一雄 (名古屋大学)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eキーワード: \u003c\/strong\u003e単結晶シリコン|クリープ|MEMS\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e要約(日本語): \u003c\/strong\u003eMEMSデバイスの高温下における使用を想定し，本研究では単結晶シリコン薄膜の単軸引張クリープ試験を行った．試験デバイスはD-RIEおよびウェットエッチングを用いて作製，試験片の寸法は長さ50 μm幅25 μm厚さ5 μm，引張方向は\u0026lt;110\u0026gt;とした．試験温度480℃，負荷応力2.5 GPaの条件において行ったクリープ試験では，単結晶シリコン薄膜がクリープ変形したことを示すデータを得た．破断後SEMにより観察したところ，破断面が(111)面で構成されていることを確認した．さらに，試験片には(111)面に沿ったすべり線が存在しており，試験片が塑性変形したことを確認した．\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e原稿種別: \u003c\/strong\u003e日本語\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003ePDFファイルサイズ: \u003c\/strong\u003e795 Kバイト\u003c\/p\u003e","brand":"IEEJ-PDF","offers":[{"title":"PDFダウンロード（一般価格440円\/会員価格220円） \/ A4 \/ 1","offer_id":46397438197999,"sku":"IEEJ-ZT083140-PDF","price":440.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0718\/9512\/2159\/files\/IEEJ-PDF_62762342-13d0-42cc-97cf-792a335ffcf8.png?v=1744848878","url":"https:\/\/ieej.bookpark.ne.jp\/products\/ieej-zt083140","provider":"電気学会 電子図書館","version":"1.0","type":"link"}