{"product_id":"ieej-zt123046","title":"3次元VLSIのためのフロアプラン手法","description":"\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eカテゴリ: \u003c\/strong\u003e全国大会\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e論文No: \u003c\/strong\u003e3-046\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eグループ名: \u003c\/strong\u003e【全国大会】平成24年電気学会全国大会論文集\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e発行日: \u003c\/strong\u003e2012\/03\/05\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eタイトル(英語): \u003c\/strong\u003eFloorplanning Method for 3-D VLSI\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名: \u003c\/strong\u003e中川 達也(広島工業大学),山縣 信也(広島工業大学),大村道郎 (広島工業大学)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名(英語): \u003c\/strong\u003eTatsuya Nakagawa(Hiroshima Institute of Technology),shinya Yamagata(Hiroshima Institute of Technology),Michiroh Ohmura(Hiroshima Institute of Technology)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eキーワード: \u003c\/strong\u003e3次元VLSI|フロアプラン\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e要約(日本語): \u003c\/strong\u003e近年、VLSIの多機能化、高集積化を目的に、3次元VLSIの研究が行われている。本研究では、3次元VLSIフロアプラン問題に対し、回転させたモジュールを辺の長さで優先付けしたものから接合していくことにより、チップ体積を最小化するフロアプラン手法を提案する。本稿では、提案手法の概要、および実験結果として従来手法との比較について述べる。\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e原稿種別: \u003c\/strong\u003e日本語\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003ePDFファイルサイズ: \u003c\/strong\u003e1,494 Kバイト\u003c\/p\u003e","brand":"IEEJ-PDF","offers":[{"title":"PDFダウンロード（一般価格440円\/会員価格220円） \/ A4 \/ 1","offer_id":46399452315887,"sku":"IEEJ-ZT123046-PDF","price":440.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0718\/9512\/2159\/files\/IEEJ-PDF_1242f0be-94a3-4699-ae08-e0a81e71d283.png?v=1744898808","url":"https:\/\/ieej.bookpark.ne.jp\/products\/ieej-zt123046","provider":"電気学会 電子図書館","version":"1.0","type":"link"}