{"product_id":"ieej-zt172052","title":"GHz帯域における半導体用封止材の誘電特性","description":"\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eカテゴリ: \u003c\/strong\u003e全国大会\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e論文No: \u003c\/strong\u003e2-052\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eグループ名: \u003c\/strong\u003e【全国大会】平成29年電気学会全国大会論文集\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e発行日: \u003c\/strong\u003e2017\/03\/05\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eタイトル(英語): \u003c\/strong\u003eDielectric property of Epoxy Molding Compounds in GHz band\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名: \u003c\/strong\u003e太田 浩司(日立化成)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名(英語): \u003c\/strong\u003eKoji Ota(Hitachi Chemical Co., LTD.)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eキーワード: \u003c\/strong\u003e封止材|誘電特性|無線|半導体|パッケージ\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e要約(日本語): \u003c\/strong\u003eエポキシ樹脂／シリカフィラー複合材である封止材は、半導体素子の機械的保護、基板やリードフレームとの接着、信頼性の確保を目的に広く半導体パッケージに適用されている。近年、パッケージの用途として無線通信モジュールへの適用が拡大しており、動作シミュレーション用の物性値としてGHz帯域における誘電特性を評価する必要性が材料メーカとしても高まっている。本報ではトランスファー成形用固形封止材、アンダーフィル用液状封止材等、種々の封止材を対象に、共振法によって実測した1?40GHz帯の誘電率、tanδを実測した事例を報告する。\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e原稿種別: \u003c\/strong\u003e日本語\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003ePDFファイルサイズ: \u003c\/strong\u003e249 Kバイト\u003c\/p\u003e","brand":"IEEJ-PDF","offers":[{"title":"PDFダウンロード（一般価格440円\/会員価格220円） \/ A4 \/ 1","offer_id":46400494534895,"sku":"IEEJ-ZT172052-PDF","price":440.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0718\/9512\/2159\/files\/IEEJ-PDF_e4269bf3-c62f-482c-a7dc-9fe6d7dd9928.png?v=1744925708","url":"https:\/\/ieej.bookpark.ne.jp\/products\/ieej-zt172052","provider":"電気学会 電子図書館","version":"1.0","type":"link"}