{"product_id":"ieej-zt173017","title":"並列接続IGBTモジュールの均等冷却に関する検討","description":"\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eカテゴリ: \u003c\/strong\u003e全国大会\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e論文No: \u003c\/strong\u003e3-017\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eグループ名: \u003c\/strong\u003e【全国大会】平成29年電気学会全国大会論文集\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e発行日: \u003c\/strong\u003e2017\/03\/05\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eタイトル(英語): \u003c\/strong\u003eStudy for uniform cooling of parallel connected IGBT modules\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名: \u003c\/strong\u003e重満 優志(東芝三菱電機産業システム),佐藤 聡(東芝三菱電機産業システム),土谷 多一郎(東芝三菱電機産業システム)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e著者名(英語): \u003c\/strong\u003eMasashi Shigemitsu(TMEIC),Akira Satoh(TMEIC),Taichiro Tsuchiya(TMEIC)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eキーワード: \u003c\/strong\u003eIGBTモジュール|冷却|並列接続\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e要約(日本語): \u003c\/strong\u003e並列接続されるIGBTモジュールの均等冷却について，熱流体解析による検討を行った。1枚の冷却フィンに2個のIGBTモジュールを実装することを想定した。冷却フィンの流路は流入流出の折り返し構造とし，各流路が隣接するように配置した。フィン材料はアルミニウム，冷媒は水とし，IGBTチップに400W，FWDチップに200Wの発熱量を与え，IGBTとFWDそれぞれの温度差を評価した。解析は冷媒流量と流入流出方向をパラメータとした。流量5L\/minの場合の温度差はIGBTが0.71℃，FWDが0.58℃となった。今回の解析結果では冷却フィンの温度差は1℃以下となった。これはIGBTモジュールの最大ジャンクション温度(例えば125℃)に対して十分小さい値であり，本冷却フィンによって並列接続されたIGBTモジュールを均等に冷却できていることが分かった。\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e原稿種別: \u003c\/strong\u003e日本語\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003ePDFファイルサイズ: \u003c\/strong\u003e262 Kバイト\u003c\/p\u003e","brand":"IEEJ-PDF","offers":[{"title":"PDFダウンロード（一般価格440円\/会員価格220円） \/ A4 \/ 1","offer_id":46400501383407,"sku":"IEEJ-ZT173017-PDF","price":440.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0718\/9512\/2159\/files\/IEEJ-PDF_af328d39-da2b-4800-bce6-06ca8b07a925.png?v=1744925759","url":"https:\/\/ieej.bookpark.ne.jp\/products\/ieej-zt173017","provider":"電気学会 電子図書館","version":"1.0","type":"link"}