臓器解析の実現に向けた貫通孔Siブレードアレイデバイスの開発

カテゴリ: 部門大会

論文No: 01am2-PS-177

グループ名: 第34回「センサ・マイクロマシンとその応用システム」シンポジウム論文集

発行日: 2017/10/24

タイトル(英語): Development of Si blade array device of through hole type for realizing organ analysis

著者名: 塩見 太朗(香川大学),香川 大地(香川大学),高尾 英邦(香川大学),下川 房男(香川大学),寺尾 京平(香川大学／JST-さきがけ)

著者名(英語): Shiomi Taro| Kagawa Daichi |Takao Hidekuni| Shimokawa Fusao |Terao Kyohei

キーワード: 臓器解析,臓器分画,Siブレード,Deep-RIE,バイオサンプリング

要約(日本語): 本稿では,臓器解析の実現に向けた貫通孔型Siブレードアレイデバイスの開発について報告する. Siブレードアレイデバイスは臓器に押し当てることで切断,区画化し,区画の貫通構造を利用して裏側から回収し,解析を行う.我々は本デバイスの作製を行い,実験によって臓器の回収方法の有用性を示した.

要約(英語): This paper reports the fabrication of through hole type Si blade array device for organ analysis. Si blade array device are pressed against an target sample to cut and compartmentalize it into small fractions, which are collected with micropippete for the analysis. We successfully fabiricated Si blade array device and demonstrated usefulnes of organ colecting method.

PDFファイルサイズ: 878 Kバイト