複合エッチング加工技術を用いた基板表面への微小3次元構造アレイの作製

カテゴリ: 部門大会

論文No: 01am2-PS-99

グループ名: 第34回「センサ・マイクロマシンとその応用システム」シンポジウム論文集

発行日: 2017/10/24

タイトル(英語): Fabrication of arrays of the three-dimensional microstructures on a substrate using the combined etching processes

著者名: 山本 秀介(九州工業大学),荒木 一宏(九州工業大学),村上 直(九州工業大学),伊藤 高廣(九州工業大学)

著者名(英語): Shusuke Yamamoto| Kazuhiro Araki |Sunao Murakami| Takahiro Ito

キーワード: 異方性エッチング,ウェットエッチング,ドライエッチング,表面微小構造,単結晶シリコン

要約(日本語): 異方性エッチングは、マイクロメートルサイズの微小3次元構造を基材表面に作製するのに有用な方法である.本研究では,深掘りドライエッチングおよび結晶異方性ウェットエッチングの2種類の異方性エッチングを組み合わせた複合エッチング加工により,単結晶シリコン基板表面の所定領域に凸形状の微小3 次元構造アレイを作製した.作製した微小3次元構造アレイを走査型電子顕微鏡で観察した結果等を報告する.

要約(英語): Anisotropic etching is useful to fabricate three-dimensional microstructures. In this study, the arrays of three-dimensional convex microstructures were fabricated on the surface of single crystal silicon substrates using the combined processes including two types of anisotropic etching. The shape of the etched microstructures in the array was investigated using a scanning electron microscope.

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