接合転写表面平坦化による SUS 基板の大気圧常温接合

カテゴリ: 部門大会

論文No: 01pm1-B-2

グループ名: 第34回「センサ・マイクロマシンとその応用システム」シンポジウム論文集

発行日: 2017/10/24

タイトル(英語): Room temperature bonding in atmospheric air of SUS substrate using a surface planarization by bond-and-transfer technique

著者名: 倉島 優一(産業技術総合研究所),松前(産業技術総合研究所),貴司(産業技術総合研究所),高木 秀樹(産業技術総合研究所)

著者名(英語): Yuichi Kurashima| Takashi|Matsumae |Hideki Takagi

キーワード: 表面活性化常温接合,金/金接合,表面平滑化,MEMS,SUS304

要約(日本語): 超平滑基板に成膜された金の薄膜を金属(SUS304)基板上のメッキ封止枠上に写し取った。その後、メッキ表面に写し取られた超平滑な金薄膜と金薄膜が成膜されている石英基板とを常温大気圧中で接合した。その結果、約183MPaと大きな接合強度が得られた。

要約(英語): We demonstrated direct transfer of atomically smooth Au film onto seal ring patterns which were formed on a metal (SUS304) substrate. These transferred Au films were bonded to another Au-coated substrate at room temperature in atmospheric air. As a result, a high bonding strength of about 183 MPa was obtained.

PDFファイルサイズ: 1,322 Kバイト