3D自己加熱ステージを用いたマイナーメタルの深掘り反応性イオンエッチング技術の開発

カテゴリ: 部門大会

論文No: 01pm4-PS-126

グループ名: 第34回「センサ・マイクロマシンとその応用システム」シンポジウム論文集

発行日: 2017/10/24

タイトル(英語): DRIE Technique for minor metals involving use of 3D Self-heated stage

著者名: 韓 剛(新潟大学),村田 祐貴(新潟大学),大川 太基(新潟大学),今井 純一(新潟大学),寒川 雅之(新潟大学),安部 隆(新潟大学)

著者名(英語): Gang Han| Yuki Murata |Daiki Ohkawa| Juniti Imai |Masayuki Sohgawa| Takashi Abe

キーワード: 自己加熱ステージ,マイナーメタル,深掘り反応性イオンエッチング,フッ素ガス,難加工材

要約(日本語): 本研究では、より大面積のウェハに対応できる3Dの自己加熱ステージをエッチングステージに用いた深掘り反応性イオンエッチング(DRIE)について報告する。ステージとその高周波電圧印加時の加熱特性は、シミュレーションで設計し評価した。様々なマイナーメタル(チタン、チタン合金、タンタル、ニオブとモリブデン)の加工をおこない、3D自己加熱ステージを通常のRIE装置のカソード上に乗せるだけで、エッチング速度が大幅に改善された。

要約(英語): This paper reports a thermally assisted reactive-ion etching technique involving use of 3D self-heated cathode as the etching cathode for a large size wafer.

PDFファイルサイズ: 1,319 Kバイト