電界整列法によるダイヤモンドフィラー伝熱シートに関する母材と熱伝導率向上の検討

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: DEI21001,EPP21001,HV21001

グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門 誘電・絶縁材料/【A】基礎・材料・共通部門 放電・プラズマ・パルスパワー/【B】電力・エネルギー部門 高電圧合同研究会

発行日: 2021/01/19

タイトル(英語): Examination of base material and thermal conductivity improvement for diamond filler heat transfer sheet by electric field alignment method

著者名: 神村 尊(九州大学),李 赫男(九州大学),稲葉 優文(九州大学),中野 道彦(九州大学),末廣 純也(九州大学)

著者名(英語): Kamimura Mikoto(Kyushu University),Li Henan(Kyushu University),Inaba Masahumi(Kyushu University),Nakano Michihiko(Kyushu University),Suehiro Jyunya(Kyushu University)

キーワード: 伝熱シート|ダイヤモンド|アクリル|シランカップリング剤|複合材料|シリコーン|heat transfer sheet|diamond|acrylic|silane coupling agent|composite material|silicone

要約(日本語): 我々は、熱伝導性フィラーを電界整列させることにより、伝熱シートの熱伝導特性の向上を目指している。ダイヤモンド微粒子は優れた基礎物性を持ち、高熱伝導率なフィラー材料に有望である。本研究では、シランカップリング剤でダイヤモンド微粒子を処理し、アクリルを母材とした伝熱シートの作製と評価を行った。また、アクリルよりも耐熱性が優れているとされるシリコーンを導入し、アクリルとの熱伝導率の比較検討を行った。

要約(英語): We aim to improve the thermal conductivity of the heat transfer sheet by aligning the thermally conductive filler in an electric field. Diamond fine particles have excellent basic physical properties and are promising as filler materials with high thermal conductivity. In this study, diamond fine particles were treated with a silane coupling agent to prepare and evaluate a heat transfer sheet using acrylic as a base material. In addition, we introduced silicone, which is said to have better heat resistance than acrylic, and compared the thermal conductivity with acrylic.

本誌: 2021年1月22日誘電・絶縁材料/放電・プラズマ・パルスパワー/高電圧合同研究会

本誌掲載ページ: 1-5 p

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,135 Kバイト