低線膨張率ポリイミドフィルムのフレキシブルデバイスへの応用

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: EFM21003

グループ名: 【C】電子・情報・システム部門 電子材料研究会

発行日: 2021/11/15

タイトル(英語): Low Coefficient of thermal expansion PI film and it's Application to Flexible Device

著者名: 奥山 哲雄(東洋紡)

著者名(英語): Tetsuo Okuyama(Toyobo)

キーワード: ポリイミド|フィルム|フレキシブル|剥離|耐熱|polyimide|film|flexible|peeling|Heat-resistant

要約(日本語): フレキシブルデバイス基板への応用を目指して、液晶用ガラスと同程度の線膨張率のポリイミドフィルムおよび、このフィルムをガラス基板に仮固定する技術と、剥離する技術を開発した。これらによって、従来のガラス基板用のデバイス製造装置類でフィルム上にデバイスを作製でき、その後にガラスから剥がすことでフレキシブルデバイスの作製が容易となる。_x000D_ 本講演では、PIフィルム基板について概観して、これらの技術を紹介したい。_x000D_

要約(英語): We had developed low coefficient of linear thermal expansion polyimide film "XENOMAXR". In order to make flexible device on this film, we developed an attachment technology to glass and peeling off technology from glass. Since this laminated body can be used 400℃ process, we can use conventional device making machine for glass substrate、without making special device making machine for film. By removing polyimide film from glass, the device formation on a film becomes easy._x000D_ In this presentation, we will overview PI film and how to make device on film._x000D_

本誌: 2021年11月18日-2021年11月19日電子材料研究会-1

本誌掲載ページ: 7/8 p

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 442 Kバイト