極薄MEMS技術によるフレキシブルセンサおよびハプティックMEMSの研究開発
極薄MEMS技術によるフレキシブルセンサおよびハプティックMEMSの研究開発
カテゴリ: 研究会(論文単位)
論文No: EFM21004
グループ名: 【C】電子・情報・システム部門 電子材料研究会
発行日: 2021/11/15
タイトル(英語): Flexible sensors and haptic MEMS based on ultra-thin MEMS technology
著者名: 小林 健(産業技術総合研究所),竹下 俊弘(産業技術総合研究所)
著者名(英語): Takeshi Kobayashi(AIST),Toshihiro Takeshita(AIST)
キーワード: MEMS|ハプティクス|フレキシブルデバイス|MEMS|Haptics|Flexible device
要約(日本語): 極薄PZT/Siをフレキシブル基板上に集積化したハプティックMEMSデバイスを開発した。ハプティックMEMSは分布的な振動刺激により空間的な触覚を表現することができる。本報告では、基盤技術である極薄MEMS技術とこれを用いたセンサデバイス及びハプティックMEMSデバイスについて紹介する。
要約(英語): We have developed a novel “Haptic MEMS” devic-es, in which ultra-thin PZT/Si actuator array is inte-grated on flexible substrate. The haptic MEMS can express spatial tactile sensation with the distribution of vibration stimuli. In the present study, haptic MEMS with 2x2 ultra-thin PZT/Si actuator array is demonstrated.
本誌: 2021年11月18日-2021年11月19日電子材料研究会-1
本誌掲載ページ: 9-12 p
原稿種別: 日本語
PDFファイルサイズ: 1,418 Kバイト
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