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極薄MEMS技術によるフレキシブルセンサおよびハプティックMEMSの研究開発

極薄MEMS技術によるフレキシブルセンサおよびハプティックMEMSの研究開発

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カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: EFM21004

グループ名: 【C】電子・情報・システム部門 電子材料研究会

発行日: 2021/11/15

タイトル(英語): Flexible sensors and haptic MEMS based on ultra-thin MEMS technology

著者名: 小林 健(産業技術総合研究所),竹下 俊弘(産業技術総合研究所)

著者名(英語): Takeshi Kobayashi(AIST),Toshihiro Takeshita(AIST)

キーワード: MEMS|ハプティクス|フレキシブルデバイス|MEMS|Haptics|Flexible device

要約(日本語): 極薄PZT/Siをフレキシブル基板上に集積化したハプティックMEMSデバイスを開発した。ハプティックMEMSは分布的な振動刺激により空間的な触覚を表現することができる。本報告では、基盤技術である極薄MEMS技術とこれを用いたセンサデバイス及びハプティックMEMSデバイスについて紹介する。

要約(英語): We have developed a novel “Haptic MEMS” devic-es, in which ultra-thin PZT/Si actuator array is inte-grated on flexible substrate. The haptic MEMS can express spatial tactile sensation with the distribution of vibration stimuli. In the present study, haptic MEMS with 2x2 ultra-thin PZT/Si actuator array is demonstrated.

本誌: 2021年11月18日-2021年11月19日電子材料研究会-1

本誌掲載ページ: 9-12 p

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,418 Kバイト

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