金属バッファ層を用いたペロブスカイト型酸化物薄膜の転写プロセス改善

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: EFM21007

グループ名: 【C】電子・情報・システム部門 電子材料研究会

発行日: 2021/11/15

タイトル(英語): Improvement of the transfer process for epitaxially grown perovskite-type oxides thin films combined with metal buffer layers

著者名: 水山 智文(近畿大学),廣﨑 紀光(太洋工業),西川 博昭(近畿大学)

著者名(英語): Tomofumi Mizuyama(Kindai University Graduate School),Norimitsu Hirosaki(TAIYO INDUSTRIAL CO., LTD),Hiroaki Nishikawa(Kindai University)

キーワード: ペロブスカイト型酸化物|エピタキシャル薄膜|フレキシブル薄膜|転写プロセス|金属バッファ層|フレキシブルプリント基板|Perovskite-type oxide |Epitaxial thin film|Flexible thin film|Transfer process|Metal buffer layer|Flexible printed circuit

要約(日本語): SrTiO3(100)などの単結晶基板上に成膜したエピタキシャルペロブスカイト型酸化物薄膜を、フレキシブルプリント基板(FPC)上に接着、エッチングすることで転写し、フレキシブル化を試みている。薄膜とFPC間の接着に導電性銅箔両面テープ(Cu両面テープ)を用いた場合、剥離やクラックが深刻である。その対策として、延性に優れた金属バッファ層を薄膜とCu両面テープの間に介在させることで剥離やクラックの抑制に成功した。

要約(英語): Epitaxial thin films of perovskite-type oxides grown on single crystal substrates such as SrTiO3 (100) is transferred onto flexible printed circuit (FPC). In case that thin films were adhered onto FPC directly by using copper foil double-coated conductive adhesive tape (Cu double-sided tape), cracking and exfoliation are serious during the transfer process. To avoid the damages, we have tried to insert a metal buffer layer with excellent ductility between the thin film and the Cu double-side tape.

本誌: 2021年11月18日-2021年11月19日電子材料研究会-1

本誌掲載ページ: 23-24 p

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 392 Kバイト