金属/磁性多層膜を用いたdirect-on-chip EMIシールド膜

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: EMC21031,SPC21151

グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門 電磁環境/【D】産業応用部門 半導体電力変換合同研究会

発行日: 2021/12/05

タイトル(英語): metallic/magnetic multilayer for the direct-on-chip EMI shielding

著者名: 喜々津 哲(東芝),黒崎 義成(東芝),白鳥 聡志(東芝),藤田 篤史(芝浦メカトロニクス),西垣 寿(芝浦メカトロニクス),松中 繁樹(芝浦メカトロニクス)

著者名(英語): Akira Kikitsu(Toshiba),Yoshinari Kurosaki(Toshiba),Satoshi Shirotori(Toshiba),Atsushi Fujita(Shibaura Mechatronics),Hisashi Nishigaki(Shibaura Mechatronics),Shigeki Matsunaka(Shibaura Mechatronics)

キーワード: 電磁障害|磁性膜|磁気共鳴|EMI|magnetic film|magnetic resonance|shielding

要約(日本語): EMIシールド技術として、半導体チップ上にシールド膜を直接成膜するDirect-on-chip技術が知られている。この技術に用いるシールド膜として、独自の軟磁性層と金属の多層膜を開発し、同じ厚さのCu膜よりも高いシールド効果がsub-MHz～100MHzの周波数範囲で得られることを見出した。軟磁性膜の磁壁共鳴に起因するものと思われる。パワー半導体系の高密度実装に対して有効なEMI対策技術と考えられる。

要約(英語): Direct-on-chip shielding technology, in which a shielding layer is directly deposited on a semiconductor chip is known as a promising candidate for EMI shielding for high-density implemented applications. A novel multilayer thin film of metallic layer/magnetic layer is proposed for this technology. This layer was found to show excellent shielding property than a Cu layer for the frequency range of sub MHz to 100 MHz.

本誌: 2021年12月8日電磁環境/半導体電力変換合同研究会

本誌掲載ページ: 13-18 p

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,075 Kバイト