液体窒素温度におけるジシクロペンタジエンの絶縁破壊特性の考察

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: DEI21096

グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門 誘電・絶縁材料研究会

発行日: 2021/12/17

タイトル(英語): Discussion on Dielectric Breakdown Characteristics of Dicyclopentadiene in Liquid Nitrogen Temperature

著者名: 松木 孝聡(九州工業大学),井上 好之(九州工業大学),濵砂 享平(九州工業大学),小迫 雅裕(九州工業大学),匹田 政幸(九州工業大学),松竹 真吾(RIMTEC),福本 直記(RIMTEC),亀井 伸人(RIMTEC)

著者名(英語): Takaaki Matsuki(Kyushu Institute of Technology),Yoshiyuki Inoue(Kyushu Institute of Technology),Kyouhei Hamasuna(Kyushu Institute of Technology),Masahiro Kozako(Kyushu Institute of Technology),Masayuki Hikita(Kyushu Institute of Technology),Shingo Shouchi

キーワード: 炭化水素系熱硬化性樹脂|絶縁破壊強度|ジシクロペンタジエン|エポキシ樹脂|絶縁破壊機構|hydrocarbon-based thermosetting resin|dielectric breakdown strength|dicyclopentadiene|epoxy resin|dielectric breakdown mechanism

要約(日本語): ジシクロペンタジエン（DCP）は，低温領域で耐クラック性に優れる。本稿では，室温（23℃）および液体窒素温度（-196℃）における交流および標準雷インパルス電圧印加時のDCPの絶縁破壊強度Ebをエポキシ樹脂と比較した。その結果，DCPはEbに負の温度依存性を示すことから電子熱破壊過程，エポキシ樹脂はEbの温度依存性が無く，試料の厚さとともにEbが減少することから，電子なだれ破壊過程の可能性が示唆された。

要約(英語): Dicyclopentadiene (DCP) has excellent crack resistance in the low-temperature region. This paper deals with breakdown strength Eb of DCP in the room temperature (23℃) and liquid nitrogen temperature (-196℃) by comparing with that of epoxy (EP) resin under AC and standard lightning impulse voltage. It was found that DCP shows a negative temperature dependence of Eb, suggesting the possibility of an electronic thermal breakdown mechanism. It was also found that epoxy resin exhibits no temperature dependence of Eb, while Eb decreases with sample thickness, suggesting the possibility of an electron avalanche breakdown mechanism.

本誌: 2021年12月20日誘電・絶縁材料研究会

本誌掲載ページ: 27-32 p

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 627 Kバイト