マイクロボイド含有した絶縁樹脂基板の部分放電特性の基礎検討

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: DEI22025,EPP22025,HV22050

グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門 誘電・絶縁材料/【A】基礎・材料・共通部門 放電・プラズマ・パルスパワー/【B】電力・エネルギー部門 高電圧合同研究会

発行日: 2022/01/18

タイトル(英語): A Basic Study of Partial Discharge Characteristics of Insulating Resin Substrates with Microvoids

著者名: 濵砂 享平(九州工業大学),奥村 大吾(九州工業大学),小迫 雅裕(九州工業大学),匹田 政幸(九州工業大学)

著者名(英語): Kyouhei Hamasuna(Kyusyu Institute of Technology),Daigo Okumura(Kyusyu Institute of Technology),Masahiro Kozako(Kyusyu Institute of Technology),Masayuki Hikita(Kyusyu Institute of Technology)

キーワード: 絶縁樹脂基板|マイクロボイド|部分放電|発生位相特性|絶縁信頼性|insulating resin substrate|microvoid|partial discharge|occurrence phase characteristic|insulation performance

要約(日本語): 高耐圧なパワーモジュール開発が進む一方で，次世代パワーモジュールへの適用を見据えた材料部材の絶縁信頼性の評価手法が確立されていないのが実状である。本論文では，熱劣化を施した絶縁樹脂基板と，未劣化試料のφ-q特性を取得し比較することで，基板内部に欠陥を有する場合の部分放電特性に与える影響を調査した。その結果，位相に有意差は無いが放電の大きさと頻度に差異が見られることを確認したため報告する。

要約(英語): While the development of high voltage power modules is progressing, the evaluation method of the insulation reliability of the material components has not been established for the application to the next generation power modules. In this paper, the effect of defects in the substrate on the partial discharge characteristics was investigated by comparing the φ-q characteristics of thermally degraded insulating resin substrates and undegraded substrates. As a result, it was confirmed that there was no significant difference in the phase, but there was a difference in the magnitude and frequency of the discharge.

本誌: 2022年1月21日-2022年1月22日誘電・絶縁材料/放電・プラズマ・パルスパワー/高電圧合同研究会-2

本誌掲載ページ: 23-28 p

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,442 Kバイト