UVレーザー直描による厚膜レジストの高アスペクト比の円筒リソグラフィ

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: MSS22039

グループ名: 【E】センサ・マイクロマシン部門 マイクロマシン・センサシステム研究会

発行日: 2022/06/04

タイトル(英語): High-aspect ratio cylindrical lithography of thick film resist by direct UV laser drawing

著者名: 滝口 創太(山形大学院大学院),峯田 貴(山形大学大学院)

著者名(英語): Sota Takiguchi(Yamagata University),Takashi Mineta(Yamagata University)

キーワード: 円筒リソグラフィ|厚膜レジスト|紫外線レーザー|高精度|cylindrical lithography|thick resist|UV laser|high precision

要約(日本語): 能動カテーテル等の円筒デバイス形成のために、UVレーザー直描による、ネガ型(SU-8)およびポジ型(OFPR)の厚膜レジストで高アスペクト比の円筒リソグラフィ(φ1mm)に取り組んだ。数十μm厚のSU-8で幅18~1200μmのパターン形成でき、OFPRでは露光と現像を繰り返し、15μm～234μmの溝幅が形成できた。また微細な縁取りと塗りつぶしを組み合わせ、ヘリカルパターンの描画も検証した。

要約(英語): Cylindrical lithography techniques of negative (SU-8) and positive (OFPR) thick resists with high aspect ratio was examined using UV laser drawing method. In the SU-8 (100μm thick), cylindrical micro-patterns in the widths range of 18μm to 1200μm were successfully formed.In the lithography of OFPR resist (60μm thick), micro grooves in the width range of 15 μm to 234 μm were obtained by repeating the exposure and development processes. Moreover, helical patterns of thick OFPR and SU-8 were also demonstrated.

本誌: 2022年6月7日-2022年6月8日マイクロマシン・センサシステム研究会

本誌掲載ページ: 73-76 p

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 997 Kバイト