ICPADM2021会議報告

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: DEI22064

グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門 誘電・絶縁材料研究会

発行日: 2022/06/14

タイトル(英語): Report for ICPADM 2021

著者名: 小迫 雅裕(九州工業大学)

著者名(英語): Masahiro Kozako(Kyushu Institute of Technology)

キーワード: 国際会議|参加報告|ＩＣＰＡＤＭ|誘電絶縁材料|International Conference|Report on Participation|ICPADM|Dielectric Materials

要約(日本語): 第13回 International Conference on the Properties and Applications of Dielectric Materials (ICPADM2021)への参加を報告する。同会議は，2021年7月12日～14日にマレーシアでハイブリッド開催されたものである。

要約(英語): Participation in ICPADM2021 is reported. The 13th International Conference on the Properties and Applications of Dielectric Materials (ICPADM) was held from July 12 to 14, 2021. ICPADM 2021, which was supposed to be held in Johor Bahru, Malaysia, was held virtually due to the COVID-19 pandemic. The conference sponsored by the IEEE Dielectrics and Electrical Insulation Society (DEIS) and TNB Labs Malaysia was hosted by the Institute of High Voltage and High Current, Universiti Teknologi Malaysia.

本誌: 2022年6月17日誘電・絶縁材料研究会

本誌掲載ページ: 29-31 p

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,211 Kバイト