同期整流型ＤＣ－ＤＣ降圧コンバータの接地条件を考慮した伝導ノイズのモデル化に関する一検討

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: SPC22169,MD22104

グループ名: 【D】産業応用部門 半導体電力変換/【D】産業応用部門 モータドライブ合同研究会

発行日: 2022/09/18

タイトル(英語): A study on conducted EMI noise modeling of a synchronous DC-DC buck converter with considering its grounding connections

著者名: 前田 晃佑(大阪大学),井渕 貴章(大阪大学),舟木 剛(大阪大学),日野 高宏(デンソー),直井 孝(デンソー),十河 健司(デンソー),津田 剛宏(デンソー)

著者名(英語): KOSUKE MAEDA(Osaka University),TAKAAKI IBUCHI(Osaka University),TSUYOSHI FUNAKI(Osaka University),TAKAHIRO HINO(DENSO),TAKASHI NAOI(DENSO),KENJI SOGO(DENSO),TAKAHIRO TSUDA(DENSO)

キーワード: 同期整流型ＤＣ－ＤＣ降圧コンバータ|電磁ノイズ源|モデル化|コモンモードノイズ|接地条件|寄生成分|Synchronous DC-DC buck converter|EMI noise source|Modeling|Common mode noise|Grounding connections|Parasitic components

要約(日本語): 電力変換回路のスイッチング動作に起因して生じる電磁ノイズの発生メカニズムを解明し, モデル化に基づくノイズ低減設計を実現させるためには, 回路内外の寄生成分を含めた解析が重要である。本稿では, CMOS構成同期整流型DC-DC降圧コンバータから生じる伝導ノイズのモデル化に向け, 回路の接地条件が伝導ノイズスペクトルに及ぼす影響について実験的評価結果を報告する。

要約(英語): It is important to clarify the mechanism of EMI noise generation for realizing model-based low-EMI power converter design. This paper focuses on the stray impedance of wiring between PCB and ground. This paper experimentally studies the influence of the grounding connection of the CMOS-based synchronous DC-DC buck converter on the measured conducted EMI noise.

本誌: 2022年9月21日-2022年9月22日半導体電力変換/モータドライブ合同研究会

本誌掲載ページ: 145-150 p

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,740 Kバイト