大容量向けパワーモジュールにおける導体形状による電流バランス改善

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: EDD22040,SPC22180

グループ名: 【C】電子・情報・システム部門 電子デバイス/【D】産業応用部門 半導体電力変換合同研究会

発行日: 2022/11/28

タイトル(英語): Current Balance Improvement by Conductor Shaping in Power Modules for High Power Applications

著者名: 田代 匠太(東芝インフラシステムズ株式会社),市倉 優太(東芝インフラシステムズ株式会社),瀧本 和靖(東芝インフラシステムズ株式会社),石黒 崇裕(東芝エネルギーシステムズ株式会社)

著者名(英語): Shota Tashiro(Toshiba Infrastructure Systems & Solutions Corporation),Yuta Ichikura(Toshiba Infrastructure Systems & Solutions Corporation),Kazuyasu Takimoto(Toshiba Infrastructure Systems & Solutions Corporation),Takahiro Ishiguro(Toshiba Energy Systems

キーワード: 電流バランス|並列接続|パワーモジュール|寄生インダクタンス|current balance|parallel connection|power module|parasitic inductance

要約(日本語): 本報告は、大容量向けパワーモジュールの電流アンバランス低減方法を提案する。パワーモジュールの複数の導電経路を均一化するような上面導体の形状を提案する。提案した上面導体を用いたパワーモジュールは、並列接続された半導体チップ間のインダクタンスのアンバランスを低減する。なお、本報告では電流バランスの解析および実験結果を示す。

要約(英語): In this paper, we propose a method to reduce current imbalance in power modules for high power applications. The proposed method is to modify the shape of the upper conductor for improving multiple current paths of the power module. The proposed power module realizes to reduce the imbalance of the inductance between parallel connected semiconductor chips. Furthermore, this paper shows results that the current balance is evaluated by an analysis and an experiment.

本誌: 2022年12月1日-2022年12月2日電子デバイス/半導体電力変換合同研究会-1

本誌掲載ページ: 49-54 p

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 6,186 Kバイト