メタライズ処理したポリイミド基板上に 無電解めっきで成膜したFe-Ni膜

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: MAG22135

グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門 マグネティックス研究会

発行日: 2022/11/29

タイトル(英語): Electroless-plated Fe-Ni film metalized polyimide substrates

著者名: 塩川 諒(長崎大学),日高 勇祐(長崎大学),山下 昂洋(長崎大学),柳井 武志(長崎大学),中野 正基(長崎大学),福永 博俊(長崎大学)

著者名(英語): Ryo Shiokawa(Nagasaki University),Yusuke Hidaka(Nagasaki University),Akihiro Yamashita(Nagasaki University),Takeishi Yanai(Nagasaki University),Masaki Nakano(Nagasaki University),Hirotoshi Fukunaga(Nagasaki University)

キーワード: Ｆｅ－Ｎｉ　|無電解めっき|ポリイミド|メタライゼーション|軟磁性材料|Fe-Ni |Electroless plating|Polyimide|Metallization|Soft magnetic materials

要約(日本語): 近年，電気機器の性能向上や小型化に伴い，機器の高周波化が顕著である。金属軟磁性材料は飽和磁束密度が高く，良好な軟磁気特性を示すが，電気抵抗率が低いため，高周波下で用いる際，うず電流損失への対策が必要となる。本研究室では無電解めっき法を用いてCu基板に成膜したFe-Ni膜を報告してきた。本稿では，非導電性基板であるポリイミド基板に成膜したFe-Ni膜の触媒化処理条件と磁気特性の検討を行ったのでその結果を報告する。_x000D_ _x000D_

要約(英語): We recently reported electroless-plated Fe-Ni films on Cu substrates. In the present study, we employed polyimide (PI) sheets as non-conductive substrates to avoid eddy current loss in the substrates at high-frequency excitation and carefully investigated the metallization _x000D_ conditions of the PI sheets. To make a catalytic activity for the electroless plating, we immersed the PI sheet into the KOH solution and then _x000D_ the AgNO3 one. Although the film thickness increased with increasing the immersion time of the KOH solution, the immersion time of the _x000D_ AgNO3 solution did not affect the thickness. This result suggests that the amount of the K ion in the PI sheet is essential to increase the plating _x000D_ rate. We also investigated the relationship between the thickness and coercivity of the Fe-Ni films. The coercivity increased with increasing thickness, and we confirmed that the increase in the thickness keeping the low coercivity is one of our future works for Fe-Ni films electroless-plated on PI sheets.

本誌: 2022年12月2日-2022年12月3日マグネティックス研究会

本誌掲載ページ: 11-15 p

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,026 Kバイト