静電吸着法を用いた放熱性熱可塑性ポリイミド/窒化ホウ素コンポジット電気絶縁材料の開発

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: DEI22102

グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門 誘電・絶縁材料研究会

発行日: 2022/12/13

タイトル(英語): Development of Thermal Conductive Thermoplastic Polyimide/Boron Nitride Composite Electrical Insulating Material Using Electrostatic Adsorption Method

著者名: 一場 悠仁(豊橋技術科学大学),川島 朋裕(豊橋技術科学大学),穂積 直裕(豊橋技術科学大学),村上 義信(豊橋技術科学大学)

著者名(英語): Yujin Ichiba(Toyohashi University of Technology),Tomohiro Kawashima(Toyohashi University of Technology),Naohiro Hozumi(Toyohashi University of Technology),Yoshinobu Murakami(Toyohashi University of Technology)

キーワード: コンポジット|熱可塑性ポリイミド|六方晶窒化ホウ素|静電吸着法|絶縁破壊|熱伝導率|composite|thermoplastic polyimide|hexagonal boron nitride|Electrostatic adsorption method|electrical breakdown|thermal conductivity

要約(日本語): 任意形状の集積構造を調製できる静電吸着法を用いて熱可塑性ポリイミド(tpPI)/配向マイクロ六方晶窒化ホウ素(h-BN)コンポジット材料を作製し、熱的・電気的・機械的特性について調査を行った。また、有限要素法を用いた熱伝導解析を実施し、実験結果と比較検討を行った。h-BN粒子の粒径が長い程、熱伝導率は上昇し、直流絶縁破壊の強さは低下する傾向を示した。また、tpPIと比べコンポジットの密着強度は高くなる傾向を示した。

要約(英語): The Electrostatic adsorption method can minimize filler agglomeration, which is an important problem for composite insulating materials. A thermoplastic polyimide (tpPI) / Orientation Micro Hexagonal Boron Nitride (h-BN) composite insulating material was produced by the electrostatic adsorption method, and the thermal conductivity, DC dielectric breakdown strength, and adhesion strength were measured. In addition, we performed a heat conduction analysis by the finite element method and compared it with the experimental results. As a result, the larger the h-BN particle size, the higher the thermal conductivity and the lower the DC breakdown strength. In addition, the adhesion strength of the composite tended to be higher than that of tpPI.

本誌: 2022年12月16日誘電・絶縁材料研究会

本誌掲載ページ: 7-11 p

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,819 Kバイト