半導体パッケージングプロセスにおける大気圧プラズマ表面改質効果の持続性に関する研究

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: DEI23021,EPP23001,HV23026

グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門 誘電・絶縁材料/【A】基礎・材料・共通部門 放電・プラズマ・パルスパワー/【B】電力・エネルギー部門 高電圧合同研究会

発行日: 2023/01/17

タイトル(英語): Study of durations of atmospheric pressure plasma surface effect in semiconductor packaging process

著者名: ハン セイナン(西日本工業大学),ソウ ショウウ(西日本工業大学),有田 潔(西日本工業大学)

著者名(英語): chengnan pan(Nishinippon Institute of Technology ),xiaoyu cao(Nishinippon Institute of Technology ),kiyosi arita(Nishinippon Institute of Technology )

キーワード: 半導体パッケージング|ポリイミド保護膜|大気圧プラズマ|表面改質効果|水滴接触角|モールド樹脂|semiconductor packaging|polyimide passivation film|atmospheric pressure plasma|surface modification effect|water droplet contact angle|mold resin

要約(日本語): 近年、半導体パッケージのモールド封止樹脂とIC表面のポリイミド保護膜(PI膜)との密着性を改善できるプラズマ表面改質技術が注目されている。我々はプラズマ表面改質効果の持続性を調査するため、大気圧プラズマ処理したPI膜を様々な環境で保管した後、経過時間毎の水滴接触角の変化を測定した。その結果、プラズマ処理後のPI膜を低温で保管すると表面改質効果の維持に有効であることが明らかになったので報告する。

要約(英語): The plasma surface modification technology, which can improve the adhesion between mold resin and polyimide passivation film (PI film) on IC surface, has focused on the effectiveness in semiconductor packaging process. To study the durations of the plasma surface modification effect on PI film, we evaluated the changes over time of water droplet contact angle on PI film treated by atmospheric pressure plasma. The results show that the PI film treated by plasma at low temperature storage condition is effective to keep the surface modification effect.

本誌: 2023年1月20日-2023年1月21日誘電・絶縁材料/放電・プラズマ・パルスパワー/高電圧合同研究会-1

本誌掲載ページ: 1-4 p

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,576 Kバイト