絶縁体への部分的な金属蒸着が真空沿面放電に与える影響

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: DEI23023,EPP23003,HV23028

グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門 誘電・絶縁材料/【A】基礎・材料・共通部門 放電・プラズマ・パルスパワー/【B】電力・エネルギー部門 高電圧合同研究会

発行日: 2023/01/17

タイトル(英語): Effect of partial metal deposition on insulators on vacuum surface flashover

著者名: 菅原 大樹(埼玉大学),山納 康(埼玉大学/筑波大学),浅利 直紀(東芝インフラシステムズ),濱田 滉太(東芝インフラシステムズ),近藤 淳一(東芝インフラシステムズ)

著者名(英語): Daiki Sugawara(Saitama University),Yasushi Yamano(Saitama University/Tsukuba University),Naoki Asari(Toshiba Infrastructure Systems & Solutions Corporation),Kouta Hamada(Toshiba Infrastructure Systems & Solutions Corporation),Junichi Kondo(Toshiba Infrast

キーワード: 真空|沿面放電|絶縁体|金属蒸着膜|高電圧性能|Vacuum|Surface flashover|Insulator|Metal evaporated layer|High voltage performance

要約(日本語): 真空中の沿面放電にて、電圧コンディショニング処理の効果に差が出ることがある。これは、処理の絶縁破壊時に金属が蒸発し、絶縁体沿面に付着することによる影響が考えられる。本研究では、一部にSUS膜を蒸着させた絶縁体への電圧印加により、絶縁体沿面への金属付着が絶縁破壊特性に与える影響を調べた。実験の結果、金属蒸着膜の厚さの増加に伴い50%破壊電圧が低下した。SUS膜の付着が絶縁破壊性能に悪く影響することが確認できた。

要約(英語): When voltage conditioning treatment is applied to insulators in vacuum, the flashover voltage performance has individual differences in the effectiveness of the treatment despite that insulators are same shape and configuration. This may be due to the effect of metal evaporating and adhering to the insulator surface during dielectric breakdown of the voltage conditioning process. In this study, the effect of metal adhesion to the insulator surface on dielectric breakdown characteristics was investigated by applying voltage to an insulator with a partially deposited SUS film. The experimental results showed that the breakdown voltage decreased by 50% as the thickness of the metal-deposited film increased, confirming that the adhesion of the SUS film deteriorated the surface flashover performance.

本誌: 2023年1月20日-2023年1月21日誘電・絶縁材料/放電・プラズマ・パルスパワー/高電圧合同研究会-1

本誌掲載ページ: 9-14 p

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 2,261 Kバイト