光電子放出電流測定によるAu-ポリエチレン界面のバンドアライメント評価

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: DEI23043,EWC23013

グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門 誘電・絶縁材料/【B】電力・エネルギー部門 電線・ケ－ブル合同研究会

発行日: 2023/02/28

タイトル(英語): Study on the Band alignment evaluation at Au/polyethylene interface by photoelectron emission current measurement

著者名: 兵頭 康平(東京都市大学),海藤 智弘(東京都市大学),三宅 弘晃(東京都市大学),田中 康寛(東京都市大学)

著者名(英語): Kohei Hyodo(Tokyo City University),Tomohiro Kaito(Tokyo City University),Hiroaki Miyake(Tokyo City University),Yasuhiro Tanaka(Tokyo City University )

キーワード: 光電子放出|バンドアライメント|金属・高分子界面|薄膜ポリエチレン|photoemission|band alignment|Metal-polymer interface|Thin-film polyethylene

要約(日本語): 金属材料から絶縁材料への電荷注入障壁を理解することは、絶縁材料評価に非常に重要である。。しかし、金属と絶縁体の界面におけるバンドアライメントは第一原理計算で理解は進みつつあるが、実験的に評価された例は少ない。そこで筆者らは真空紫外分光による光電子測定装置を用い、AuスパッタコートSiウェハ上に製膜した薄膜ポリエチレンの光電子放出電流測定を行い、Au-PE界面のバンドアライメント評価を試みたので報告する。

要約(英語): In many cases, the band alignment at the metal-insulator interface has not been evaluated experimentally. Therefore, the authors attempted to evaluate the band alignment of the Au-PE interface by measuring the photoelectron emission current of thin polyethylene films deposited on Au sputtered Si wafers using a photoelectron measurement system with vacuum ultraviolet spectroscopy.

本誌: 2023年3月3日誘電・絶縁材料/電線・ケ－ブル合同研究会

本誌掲載ページ: 45-49 p

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 542 Kバイト