私の海外留学体験

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: ECT23014

グループ名: 【C】電子・情報・システム部門 電子回路研究会

発行日: 2023/03/19

タイトル(英語): My Study abroad at Stanford university

著者名: 永田 穰(日立製作所)

著者名(英語): Minoru Nagata(Hitachi Ltd.)

キーワード: 海外|留学|電子回路|米国|集積回路|負性インピーダンス回路|Study abroad|U.S.A|Circuits|Stanford University|Negative impedance|Integrated Circuits

要約(日本語): 半導体集積回路技術はすべての電子技術の基盤として重要視されている。さらに世界的スケールで技術開発が争われている。若干古い時代であるが、私の米国Stanford大学における１年７か月の体験をお話したい。

要約(英語): My experiences of study abroad at Stanford University will be described.

本誌: 2023年3月22日電子回路研究会

本誌掲載ページ: 19-23 p

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 687 Kバイト