2023年3月27日電子デバイス研究会

カテゴリ: 研究会(冊子単位)

グループ名: 【C】電子・情報・システム部門 電子デバイス研究会

発行日: 2023/03/24

タイトル(英語): 27.Mar.2023 Technical Meeting on Electron Devices

キーワード: 研究会テーマ:高機能化合物半導体エレクトロニクス技術と将来システムへの応用(第2期)

要約(日本語): 5G/6G向けミリ波・サブテラヘルツ波フェイズドアレー実装技術:國弘 和明(日本電気),大島 直樹(日本電気),丹治 康紀(日本電気),パン ジェン(東京工業大学),白根 篤史(東京工業大学),岡田 健一(東京工業大学) InP系MOS-HEMTによるサブテラヘルツ帯パワーアンプ:熊崎 祐介(富士通),尾崎 史朗(富士通),岡本 直哉(富士通),原 直紀(富士通),中舍 安宏(富士通),佐藤 優(富士通),多木 俊裕(富士通) InPデバイス高密度異種集積に向けたWaferLevelPackage技術の製

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