動く電子回路技術のための位置制御用物理センサ集積化

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: CHS23016

グループ名: 【E】センサ・マイクロマシン部門 ケミカルセンサ研究会

発行日: 2023/06/27

タイトル(英語): Integration of physical sensor on kinetic circuit for feedback position control

著者名: 石田 佳洋(九州大学),大塚 陸(九州大学　),張 詩芸(九州大学　),林 健司(九州大学　),佐々 文洋(九州大学　)

著者名(英語): Yoshihiro ISHIDA(Graduate School and Faculty of iinformation Science and Electrical Engineering),Riku OTSUKA(Graduate School and Faculty of iinformation Science and Electrical Engineering),Shiyi ZHANG(Graduate School and Faculty of iinformation Science and Electrical Engineering),Kenshi HAYASHI(Graduate School and Faculty of iinformation Science and Electrical Engineering),Fumihiro SASSA(Graduate School and Faculty of iinformation Science and Electrical Engineering)

キーワード: 動く電子回路|マイクロロボット|ソフトロボット|温度センサ|ひずみセンサ|kinetic circuit|micro robot|soft robot|temperature sensor|strain sensor

要約(日本語): アクチュエータフィルムをプロセス基板とし、その上に電子回路層やバイオセンサ等拡張機能層を作製する動く電子回路技術について研究が進められている。しかし、現在の位置制御は開ループ制御であり、正確なタスク実行が難しい。そこで本研究では、動く電子回路のフィードバック制御用物理情報取得を目的とし、歪センサ・温度センサの集積化を行った。試作したデバイスからは温度・歪ともに線形独立なセンサ応答が得られた。　

要約(英語): Research is underway on mobile electronic circuit technology that creates extended functional layers on an actuator film process substrate. However, current open-loop position control makes precise task execution difficult. Therefore, this study integrated strain and temperature sensors for physical information acquisition in feedback control of mobile electronic circuits. Linearly independent sensor responses for temperature and strain were obtained from the prototype device.

本誌: 2023年6月30日-2023年7月1日ケミカルセンサ研究会

本誌掲載ページ: 1-5 p

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,489 Kバイト