MEMS技術を駆使して過大圧保護機構を集積化した 超高耐圧差圧センサの開発

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: MZK23013

グループ名: 【D】産業応用部門 ものづくり研究会

発行日: 2023/10/17

タイトル(英語): A differential pressure sensor with ultra-overpressure resistance and an integrated overload protection system utilizing MEMS technology

著者名: 徳田 智久(アズビル)

著者名(英語): Tomohisa Tokuda(Azbil Corporation)

キーワード: 差圧センサ|過大圧保護機構|表面活性化接合|グレースケールフォトリソグラフィ|ボッシュプロセス|differential pressure sensor|overload protection system|surface activated bonding|grayscale photolithography|Bosch process

要約(日本語): グレースケールフォトリソグラフィ，ウエハレベル表面活性化接合，Bosch/Non-BoschコンビネーションプロセスといったMEMS技術を駆使することで，センサチップレベルで使用差圧の約630倍の高耐圧化を実現する画期的な構造を有する差圧センサを開発した。さらにこのセンサは1チップで差圧と静圧を高精度に検出可能であり，差圧レンジを超える過大圧印加時にも差圧・圧力の計測が可能である。

要約(英語): Utilizing MEMS technology, including grayscale photolithography, wafer-level surface activated bonding （SAB）, and a combination Bosch and non-Bosch processing technique, we have developed a differential pressure sensor with a revolutionary structure capable of resisting differential pressures approximately 630 times higher than those used at the sensor chip level.

本誌: 2023年10月20日ものづくり研究会

本誌掲載ページ: 21-25 p

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 2,241 Kバイト