ＩＧＢＴの電流フィラメント現象のＴＣＡＤモデリング上の問題点に関する報告

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: EDD23050,SPC23233

グループ名: 【C】電子・情報・システム部門 電子デバイス/【D】産業応用部門 半導体電力変換合同研究会

発行日: 2023/10/23

タイトル(英語): Report on Problems of TCAD Modeling for Current Filament Phenomena in IGBTs

著者名: 諏訪 剛史(東芝デバイス＆ストレージ),末代 知子(東芝デバイス＆ストレージ)

著者名(英語): Takeshi Suwa(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation),Tmoko Matsudai(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)

キーワード: ＩＧＢＴ|信頼性|ＴＣＡＤシミュレーション|電流フィラメント|現象のモデリング|自己発熱|IGBT|reliability|TCAD simulation|current filament|modeling of phenomena|self-heating

要約(日本語): IGBTの信頼性設計では、ダイナミックアバランシェ時の電流フィラメントの制御が肝要であり、TCADシミュレーションが様々な場面で活用されている。今回、電流フィラメントが複数動き回る条件で、TCADモデルの２次元性に起因して電流フィラメント同士の正面衝突で発生する過剰な発熱について具体例を用いて明確に示す。この発熱は実際とは異なる現象と推測され、シミュレーション結果を設計へフィードバックする際には注意が必要である。

要約(英語): For TCAD models of current filaments in IGBTs, we clearly show with a concrete example that excessive heat generation occurs in head-on collisions between filaments due to their two-dimensionality. That is presumed to be different from the actual phenomenon, indicating the need for caution when feeding back simulation results to the design.

本誌: 2023年10月26日-2023年10月27日電子デバイス/半導体電力変換合同研究会-2

本誌掲載ページ: 29-34 p

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,410 Kバイト