2種単分散Cu2O混合ナノ粒子のフェムト秒レーザ還元焼結を利用したCu系微細パターニング

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: EFM23023

グループ名: 【C】電子・情報・システム部門 電子材料研究会

発行日: 2023/11/19

タイトル(英語): Cu-based micropatterning using femtosecond laser reductive sintering of two monodispersed Cu2O nanospheres

著者名: TRAN DUC THUAN(長岡技術科学大学),NGUYEN VU TRUNG KIEN(長岡技術科学大学),水谷 桜輔(長岡技術科学大学),溝尻 瑞枝(長岡技術科学大学)

著者名(英語): DUC THUAN TRAN(Nagaoka University of Technology),VU TRUNG KIEN NGUYEN(Nagaoka University of Technology),Ohsuke Mizutani(Nagaoka University of Technology),Mizue Mizoshiri(Nagaoka University of Technology)

キーワード: フェムト秒レーザパルス|還元焼結|Ｃｕ２Ｏ球状ナノ粒子|直接描画法|微細パターン|混合インク|femtosecond laser pulses|reductive sintering|Cu2O nanospheres|laser direct writing|micropattern|mixed ink

要約(日本語): Cuの直接描画法は2D/3D配線技術として注目されている．本研究では，直径約100 nmと200 nmの単分散Cu2O球状ナノ粒子（混合比1：2wt%）と分散剤を混合したインクをCu薄膜基板上に塗布し，フェムト秒レーザパルスの集光描画によるパターニング特性を評価した．Cu薄膜基板上へ形成されたパターンの平均線幅はレーザスポット径1.2 μmと同等であり，小球粒子による大球粒子の接合を実現した．

要約(英語): A two-monodispersed Cu2O nanosphere mixed ink spin-coated on a Cu thin film substrate was irradiated by femtosecond laser pulses for Cu patterning. The width of the patterns was the same as the laser spot diameter. The bonding of large spherical particles with small spherical particles was realized.

本誌: 2023年11月22日-2023年11月23日電子材料研究会

本誌掲載ページ: 83-85 p

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,618 Kバイト