表面実装型パワー半導体の冷却性能の可視化に関する研究

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: MAG24036

グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門 マグネティックス研究会

発行日: 2024/05/20

タイトル(英語): Investigation Regarding Cooling Performance Visualization of The Surface Mount Type Power Semiconductor

著者名: 西 剛伺(足利大学)

著者名(英語): Koji Nishi(Ashikaga University)

キーワード: パワー半導体|表面実装型半導体パッケージ|プリント配線板|冷却性能|Power Semiconductor|Surface Mount Type Semiconductor Package|Printed Circuit Board|Cooling Performance

要約(日本語): 近年、パワー半導体の冷却がますます重要になってきている。中でも表面実装型パワー半導体は、プリント配線板を放熱板として活用するが、その冷却性能はパターンレイアウトによって大きく変動する。そのため、パターンレイアウトを変化させた際の冷却性能の把握は極めて重要である。本稿では、プリント配線板を含む伝熱経路の冷却性能を熱インピーダンス分布として可視化し、その把握を試みる。

要約(英語): The surface mount type power semiconductor utilizes printed circuit board as a heat sink. Thus, cooling performance of printed circuit board is critical for thermal management of surface mount type power semiconductors. In this paper, its cooling performance is visualized as thermal impedance distribution.

本誌: 2024年5月23日-2024年5月24日マグネティックス研究会

本誌掲載ページ: 83-85 p

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,349 Kバイト