CEIDP2023 参加報告

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: DEI24055

グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門 誘電・絶縁材料研究会

発行日: 2024/06/22

タイトル(英語): Conference Report of CEIDP 2023

著者名: 梅本 貴弘(東京大学),村上 祐一(名城大学),門脇 和丈(三菱電機),平井 基資(名古屋大学),佐藤 孔亮(東京都市大学)

著者名(英語): Takahiro Umemoto(The University of Tokyo),Yuichi Murakami(Meijo University),Kazutake Kadowaki(Mitsubishi Electric),Motoshi Hirai(Nagoya University),Kosuke Sato(Tokyo City University)

キーワード: 国際会議報告|ＣＥＩＤＰ|international conference report|CEIDP

要約(日本語): CEIDP（電気絶縁と誘電現象に関する会議）2023の概要を報告する。この会議は，2023年10月15日から19日にかけて，米国ニュージャージー州にあるヒルトン・メドーランズ・ホテルで開催された。学術界，研究機関，産業界から約180人が出席し，最新の研究動向について活発な議論が交わされた。

要約(英語): The outline of CEIDP (Conference on Electrical Insulation and Dielectric Phenomena) 2023 is briefly reported. This conference was held at the Hilton Meadowlands Hotel in NJ, USA, from October 15 to 19, 2023. Nearly 180 participants from academia, research institutes, and industry shared their knowledge and experience and discussed new advances in their work. Summaries as well as the latest research topics presented at each session are provided.

本誌: 2024年6月25日誘電・絶縁材料研究会

本誌掲載ページ: 37-42 p

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,093 Kバイト