パワー半導体や電動機の冷却性能の可視化に関する研究

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: MAG24064

グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門 マグネティックス研究会

発行日: 2024/09/09

タイトル(英語): Investigation Regarding Cooling Performance Visualization of Power Semiconductors and Electric Motors

著者名: 西 剛伺(足利大学)

著者名(英語): Koji Nishi(Ashikaga University)

キーワード: パワー半導体|ブラシレスＤＣモータ|冷却性能|Ｃａｕｅｒ型熱回路網|熱インピーダンス分布|power semiconductor|brushless DC motor|cooling performance|Cauer thermal network|thermal impedance distribution

要約(日本語): 近年，さまざまなアプリケーションにおいて，電動モジュールが使用されるようになってきており，その小型・軽量化が重要になってきている。それを実現するには，システムとしての効率向上の他，綿密な温度管理が不可欠である。本稿では，モータ駆動に使用されるパワー半導体や電動機の伝熱経路を熱インピーダンス分布として可視化し，その把握を試みる。

要約(英語): In recent years, electric modules have been widely employed in various applications. It is essential to improve the efficiency of the system and manage temperature of key components. In this paper, heat transfer paths of power semiconductors and a electric motor are visualized and are discussed by utilizing thermal impedance distributions.

本誌: 2024年9月12日マグネティックス研究会

本誌掲載ページ: 7-10 p

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 518 Kバイト