パワー半導体パッケージにおけるはんだ接合ボイド変動がパワーサイクル寿命に及ぼす影響

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: EDD24048,SPC24186

グループ名: 【C】電子・情報・システム部門 電子デバイス/【D】産業応用部門 半導体電力変換合同研究会

発行日: 2024/11/11

タイトル(英語): Effect of solder junction void variation in power semiconductor package on power cycle lifetime

著者名: 小野寺 浩(シーマ電子),宍戸 信之(近畿大学),浅利 大輔(シーマ電子),磯野 浩(シーマ電子),齋藤 歩(九州大)

著者名(英語): Hiroshi Onodera(SHIIMA Electronics),Nobuyuki Shishido(Kindai University),Daisuke Asari(SHIIMA Electronics),Hiroshi Isono(SHIIMA Electronics),Wataru Saito(Kyushu University)

キーワード: パワーモジュール|はんだクラック|パワーサイクル|熱疲労|寿命|はんだボイド|power module|solder cracking|power cycle|thermal fatigue|life|solder void

要約(日本語): チップ実装はんだのボイド率が電源サイクル寿命に及ぼす影響について報告した。-意図的に初期ボイド率とボイド位置を変化させたサンプルを作製し、それらのパワーサイクル寿命を評価した。

本誌: 2024年11月14日-2024年11月15日電子デバイス/半導体電力変換合同研究会-1

本誌掲載ページ: 47-52 p

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,404 Kバイト