パワーサイクルセンサを集積化したパワーデバイス構造の試作

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: EDD24049,SPC24187

グループ名: 【C】電子・情報・システム部門 電子デバイス/【D】産業応用部門 半導体電力変換合同研究会

発行日: 2024/11/11

タイトル(英語): Fabrication of power device integrated with power cycle sensors

著者名: 大亀 幸樹(九州大学),西澤 伸一(九州大学),齋藤 渉(九州大学)

著者名(英語): Koki Okame(Kyushu University),Shin-ichi Nishizawa(Kyushu University),Wataru Saito(Kyushu University)

キーワード: パワーサイクルセンサ|パワーサイクル劣化|ストレス試験|パワーデバイス|Power cycle sensor|Power cycle degradation|Stress test|Power device

要約(日本語): パワーサイクルセンサは、デバイスのパワーサイクル劣化を高精度に検出するシステムとして期待されている。本研究では、パワーデバイスの終端領域にセンサーを集積化したチップを作製し、四点曲げ試験機により動作検証を実施した。その結果、従来の研究で確認されたセンサー原理に基づいた動作に加え、センサーが実用環境でも効果的に機能する可能性が示された。

要約(英語): Power cycle sensors are expected to be a highly accurate system for detecting device of power cycle degradation. In this research, we fabricated a chip with integrated sensors in the termination region of the power device. Then, the operation was verified by four-point bending test.

本誌: 2024年11月14日-2024年11月15日電子デバイス/半導体電力変換合同研究会-1

本誌掲載ページ: 53-56 p

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,384 Kバイト