絶縁基板を封止した誘電率の異なる絶縁液体中の部分放電特性の調査

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: DEI25002,EPP25002,HV25002

グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門 誘電・絶縁材料/【A】基礎・材料・共通部門 放電・プラズマ・パルスパワー/【B】電力・エネルギー部門 高電圧合同研究会

発行日: 2025/01/19

タイトル(英語): Investigation of Partial Discharge Characteristics in Liquid Insulants with Different Relative Permittivities for Insulation Substrates

著者名: 岡本 空大(九州工業大学),末永 翔大(九州工業大学),土江 基夫(九州工業大学),匹田 政幸(九州工業大学),小迫 雅裕(九州工業大学)

著者名(英語): Takahiro Okamoto(Kyushu Institute of Technology),Shota Suenaga(Kyushu Institute of Technology),Motoo Tsuchie(Kyushu Institute of Technology),Masayuki Hikita(Kyushu Institute of Technology),Masahiro Kozako(Kyushu Institute of Technology)

キーワード: 絶縁液体|部分放電|パワーモジュール|液体封止|電界解析|Insulating Liquids|Partial Discharge|Power Modules|Liquid encapsulation|Electric Field Analysis

要約(日本語): パワーモジュール用の封止材料としては，一般的に固体材料，半固体材料が用いられるため放熱性が低くなることや，封止材を介する故障を生じると絶縁性能が著しく低下する。本論文では，新規封止材として，液体絶縁材料の自己修復性や電気粘性流体による高放熱特性に着目する。そこで、誘電率の異なる3種のフッ素系液体をパワーモジュール基板の封止材として交流部分放電特性の検討を行った。

要約(英語): Encapsulating materials for power modules typically consist of solid and semi-solid substances, which often exhibit limited heat dissipation and suffer significant degradation in insulation performance when damaged. To address these limitations, this study explores the potential of liquid insulating materials with self-healing properties and high heat-dissipation capability of electro-viscous fluids as novel encapsulants. The AC partial discharge characteristics of three fluorinated liquids with varying permittivity were evaluated as encapsulating materials for power module substrates, providing insights into their suitability for improving thermal and electrical performance.

本誌: 2025年1月22日-2025年1月23日誘電・絶縁材料/放電・プラズマ・パルスパワー/高電圧合同研究会-1

本誌掲載ページ: 7-11 p

原稿種別: 日本語