有限要素法による熱の拡がり角を考慮したIGBTパワーモジュールの接合部温度推定手法

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: IM25007

グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門 計測研究会

発行日: 2025/03/04

タイトル(英語): Junction Temperature Estimation Method in IGBT Power Modules Considering Heat Spreading Angles by finite element method

著者名: 玉木 雅人(関西学院大学),杉原 英治(関西学院大学)

著者名(英語): Masato Tamaki(Kwansei Gakuin University),Hideharu Sugihara(Kwansei Gakuin University)

キーワード: ＩＧＢＴ|接合部温度|熱等価回路|有限要素法|IGBT|junction temperature|thermal equivalent circuit|finite element method

要約(日本語): IGBTパワーモジュールの接合部温度推定手法の一つに、熱等価回路モデルに基づく手法がある。多くの先行研究では熱の拡がり角を45度と仮定して熱抵抗や熱容量を求めており、各層における熱物性値の違いを考慮する手法は必ずしも確立していない。本論文では、有限要素法により各層の温度分布と熱の拡がり角を求め、その値に基づき熱抵抗と熱容量を算出し接合部温度を推定する手法を提案し、実験により妥当性検証を行った。

要約(英語): This paper proposes an estimation method of junction temperature in IGBT power modules focusing on heat spreading angles. Although the angle 45 is adopted iIn many previous research, it is not necessary to consider the thermalphysical properties of each material sufficiently. The estimated temperature is verified by experiments.

本誌: 2025年3月7日計測研究会

本誌掲載ページ: 7-11 p

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 961 Kバイト