IWIPP2025参加報告

カテゴリ：研究会(論文単位)

論文No：DEI25085

グループ名：【A】基礎・材料・共通部門 誘電・絶縁材料研究会

発行日：2025/6/21

タイトル(英語)：Participation report on the IEEE International Workshop on Integrated Power Packaging(IWIPP)2025

著者名：渡邊 裕人(富士電機),早瀬 悠二(富士電機),匹田 政幸(九州工業大学)

著者名(英語)： Hiroto Watanabe(Fuji Electric Co., Ltd.),Yuji Hayase(Fuji Electric Co., Ltd.),Masayuki Hikita(Kyushu Institute of Technology)

キーワード：ＩＷＩＰＰ,国際会議報告,パワー半導体パッケージング,パワーエレクトロニクス,技術動向,絶縁材料,IWIPP,international conference report,power semiconductor packaging,power electronics,technology trends,insulation materials

要約(日本語)：2025年4月8日から10日にアメリカアラバマ州タスカルーサにてパワー半導体パッケージング技術に関する国際会議IWIPP 2025が開催された。本論文では会議の主なテーマやトピックについて報告する。今回の会議には9か国から65名が参加した。次回のIWIPPは2027年2月に日本の北九州で開催される予定である。

要約(英語)：The IEEE International Workshop on Integrated Power Packaging (IWIPP)2025 was held in Tuscaloosa, Alabama, USA, from April 8 to April 10, 2025. This paper reports on the conference topics and other related details. The conference had 65 participants from 9 countries. The next IWIPP conference will be held in Kita Kyushu, Japan, in February 2027.

本誌：2025年6月24日誘電・絶縁材料研究会

本誌掲載ページ：29-34p

原稿種別：日本語

PDFファイルサイズ：859Kバイト