銅円筒導体へのAC通電時の表皮効果の出現による電気抵抗の増加と温度上昇の変化 - ACを用いた電力DC機器の代替試験の開発に向けて -
銅円筒導体へのAC通電時の表皮効果の出現による電気抵抗の増加と温度上昇の変化 - ACを用いた電力DC機器の代替試験の開発に向けて -
カテゴリ:研究会(論文単位)
論文No:EPP25100,SA25075,SP25017
グループ名:【A】基礎・材料・共通部門 放電・プラズマ・パルスパワー/【B】電力・エネルギー部門 静止器/【B】電力・エネルギー部門 開閉保護合同研究会
発行日:2025/8/1
タイトル(英語):Increase in Electrical Resistance and Change in Temperature Rise Due to the Emergence of Skin Effect during AC Conduction in Copper Hollow Cylindrical Conductors - Toward the Development of Alternative Testing with AC for Power DC Equipment -
著者名:郷 侑樹(名古屋大学),横水 康伸(名古屋大学),岩田 幹正(名古屋大学),兒玉 直人(名古屋大学),中村 綾花(名古屋大学)
著者名(英語): Yuki Go(Nagoya University ),Yasunobu Yokomizu(Nagoya University ),Mikimasa Iwata(Nagoya University ),Naoto Kodama(Nagoya University ),Ayaka Nakamura(Nagoya University )
キーワード:電力DC機器,大電流,温度上昇試験,開閉機器,表皮効果,円筒導体,Power DC equipment,High current,Temperature rise test,Switchgear,Skin effect,Hollow cylindrical conductor
要約(日本語):将来の電力系統ではHVDC開閉機器の導入が見込まれるが、性能評価規格が未整備である。DC試験設備の不足を受け、IECではAC代替試験が検討されている。基礎検討として本論文では、表皮効果を考慮し、AC・DC通電時の銅円筒導体の電流密度、抵抗、温度上昇を数値解析した。解析により、厚みの変化に伴う断面積変化による抵抗の変動と、AC通電時における表皮効果の出現が、温度上昇に及ぼす影響を定量的に示した。
要約(英語):In future power systems, HVDC switchgear is expected to be introduced, but performance evaluation standards are not yet established. Due to limited DC test facilities, AC-based alternatives are being considered by the IEC. This study numerically analyzes copper hollow cylindrical conductors under AC/DC, quantifying the effects of conductor thickness and skin effect on temperature rise.
本誌:2025年8月4日-2025年8月5日放電・プラズマ・パルスパワー/静止器/開閉保護合同研究会-2
本誌掲載ページ:25-30p
原稿種別:日本語
PDFファイルサイズ:1,335Kバイト
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