Si基板接合による縦型櫛歯電極構造の作製

カテゴリ：研究会(論文単位)

論文No：MSS25074,BMS25036

グループ名：【E】センサ・マイクロマシン部門 マイクロマシン・センサシステム/【E】センサ・マイクロマシン部門 バイオ・マイクロシステム合同研究会

発行日：2025/8/4

タイトル(英語)：Development of vertical comb electrodes by a silicon wafer bonding process

著者名：堀井 慧(神戸大学),田口 順啓(神戸大学),本間 浩章(神戸大学),年吉 洋(東京大学),上杉 晃生(神戸大学),菅野 公ニ(神戸大学),磯野 吉正(神戸大学)

著者名(英語)： Satoshi Horii(Kobe University),Masahiro Taguchi(Kobe University),Hiroaki Honma(Kobe University),Hiroshi Toshiyoshi(The University of Tokyo),Akio Uesugi(Kobe Univeristy),Koji Sugano(Kobe University),Yoshitada Isono(Kobe University)

キーワード：ＭＥＭＳ,櫛歯電極,基板接合,小型化,MEMS,Comb electrode,Wafer bonding,Miniaturization

要約(日本語)：本研究では、Si-Si基板接合による縦型櫛歯電極構造の作製方法を確立した。DRIE装置により作製した櫛歯上部に基板を接合し、その後、可動部に接合された櫛歯のみをリリースすることで縦型の櫛歯構造を形成する。提案した作製方法により、1チップ上に並べた104本全てのピラー上部を接合でき縦型櫛歯電極の形成に成功した。これにより、櫛歯構造が使われる静電型MEMSデバイスにおいて素子の小型化が期待できる。

要約(英語)：This article describes a method for fabricating vertical comb electrodes by a silicon wafer bonding process. The silicon wafer was bonded onto combs made by DRIE, and only movable combs were released from the frame. As a result, we successfully formed all the vertical combs on the chip.

本誌：2025年8月7日マイクロマシン・センサシステム/バイオ・マイクロシステム合同研究会

本誌掲載ページ：7-10p

原稿種別：日本語

PDFファイルサイズ：1,464Kバイト