モータドライブシステムの統合を目的とした多層環状ドライブ回路の試作と実機基礎検証

カテゴリ：研究会(論文単位)

論文No：SPC25183,MD25099

グループ名：【D】産業応用部門 半導体電力変換/【D】産業応用部門 モータドライブ合同研究会

発行日：2025/9/15

タイトル(英語)：Fundamental Experimental Verification of Multi-layer Ring-type Drive Board for Integrated Motor Drive System

著者名：向山 純平(静岡理工科大学),青山 真大(静岡理工科大学)

著者名(英語)： Jumpei Mukaiyama(Shizuoka Institute of Science and Technology),Masahiro Aoyama(Shizuoka Institute of Science and Technology)

キーワード：プリント基板,機能的機電一体,システム小型化,ＰＭモータ,分布巻,ラジアルフラックス,printed circuit board,functional electromechanical integration,system miniaturization,PM motor,distributed winding,radial-flux

要約(日本語)：現在，電動モビリティの需要拡大とともにドライブシステムの小型化の要求が高まっている。そこで著者らはプリント基板上にPMモータのコイルエンドとモータの駆動回路を統合する研究を進めている。 本稿では，そのコア技術となる多層環状ドライブ回路の設計および試作・基礎実験結果について報告する。また，PCBコイルエンドの低銅損化を実現する新たな結線パターン技術についても報告する。

要約(英語)：The expanding demand for electric mobility requires compact drive system. To achieve these systems, this paper proposes integrated drive circuit with PCB coil-end type PM motor. This paper reports on the circuit design, prototyping, and periluminally experimental results of a multi-layer ring-type drive board. In addition, a novel coil pattern technique for copper loss reduction of PCB coil-end with leakage flux reduction technique is also presented.

本誌：2025年9月18日-2025年9月19日半導体電力変換/モータドライブ合同研究会-2

本誌掲載ページ：129-134p

原稿種別：日本語

PDFファイルサイズ：5,450Kバイト