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Inside Heaterを搭載したバッチ式半導体熱処理成膜装置のHeater・Cooler統合による高速高精度温度制御法の実装と検証

Inside Heaterを搭載したバッチ式半導体熱処理成膜装置のHeater・Cooler統合による高速高精度温度制御法の実装と検証

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カテゴリ:研究会(論文単位)

論文No:MEC25003

グループ名:【D】産業応用部門 メカトロニクス制御研究会

発行日:2025/9/23

タイトル(英語):Implementation and Evaluation of Fast and Precise Temperature Control for a Semiconductor Vertical Furnace with a Inside Heater by Heater-Cooler Integration

著者名:西岡 巧真(東京大学),ブディオノ クリスチャン ミレニュー(東京大学),大西 亘(東京大学),古関 隆章(東京大学),平田 輝(東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ),山口 達也(東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ)

著者名(英語): Koma Nishioka(The University of Tokyo),Christian Milleneuve Budiono(The University of Tokyo),Wataru Ohnishi(The University of Tokyo),Takafumi Koseki(The University of Tokyo),Akira Hirata(Tokyo Electron Technology Solutions Ltd.),Tatsuya Yamaguchi(Tokyo Electron Technology Solutions Ltd.)

キーワード:バッチ式半導体熱処理成膜装置,化学気相成長,フィードバック制御,システム同定,温度制御,Semiconductor vertical furnace,Chemical vapor deposition,Feedback control,System identification,Temperature control

要約(日本語):半導体製造分野においては,高速高精度な制御技術に対する要求が年々高まっている。本稿では,新型アクチュエータ「Inside Heater」が搭載されたバッチ式半導体熱処理成膜装置に対し,Inside HeaterとCoolerを統合する制御系を提案する。提案手法により,外乱除去性能に優れ,オーバーシュートの少ない高帯域フィードバック制御が実現された。

要約(英語):The demand for faster and more precise control technologies in semiconductor manufacturing continues to grow. This study proposes a control system that integrates the Inside Heater and Cooler for a batch-type semiconductor vertical furnace, which has a novel actuator called "Inside Heater". This method enabled the realization of a high-bandwidth feedback controller with improved disturbance rejection and overshoot reduction.

本誌:2025年9月26日メカトロニクス制御研究会

本誌掲載ページ:13-18p

原稿種別:日本語

PDFファイルサイズ:1,750Kバイト

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