サーマルグリースのポンプアウト現象に関する研究

カテゴリ：研究会(論文単位)

論文No：EDD25063,SPC25195

グループ名：【C】電子・情報・システム部門 電子デバイス/【D】産業応用部門 半導体電力変換合同研究会

発行日：2025/10/20

タイトル(英語)：Research on the Pump-Out Phenomenon of Thermal Grease

著者名：山下 泰申(九州工業大学),大村 一郎(九州工業大学)

著者名(英語)： YASUNOBU YAMASHITA(Kyushu Institute of Technology),Ichiro Omura(Kyushu Institute of Technology)

キーワード：サーマルグリース,ポンプアウト現象,流体力学,材料力学,パワーモジュール

要約(日本語)：パワーモジュールの放熱性を高めるために、高粘度流体のサーマルグリースがベースプレートとヒートシンクの間に塗布されている。ところが、発熱・冷却によりベースプレートの変形が繰り返されることでポンプアウト現象が発生し、放熱性が低下することが課題となっている。そこで、本研究では加速試験により現象を再現し、そのメカニズムを解明するとともに、現象の抑制に有効な設計を提案することを目的とする。

要約(英語)：To enhance the thermal conductivity of power modules, high-viscosity thermal grease is applied between the baseplate and heat sink. However, repeated deformation of the baseplate due to heating and cooling causes a pump-out phenomenon, leading to reduced thermal conductivity. This study aims to reproduce the phenomenon through accelerated testing, elucidate its mechanism, and propose effective design solutions to suppress it.

本誌：2025年10月23日-2025年10月24日電子デバイス/半導体電力変換合同研究会-1

本誌掲載ページ：35-40p

原稿種別：日本語

PDFファイルサイズ：1,242Kバイト