技術報告書「パワーモジュールの電気絶縁信頼性・材料開発・絶縁技術の動向」の紹介

カテゴリ：研究会(論文単位)

論文No：DEI25112

グループ名：【A】基礎・材料・共通部門 誘電・絶縁材料研究会

発行日：2025/12/2

タイトル(英語)：技術報告書「パワーモジュールの電気絶縁信頼性・材料開発・絶縁技術の動向」の紹介

著者名：小迫 雅裕(九州工業大学),早瀬 悠二(富士電機),亀井 伸人(RIMTEC)

著者名(英語)： Masahiro Kozako(Kyushu Institute of Technology),Yuji Hayase(FUJI ELECTRIC CO.,LTD.),Nobuhito Kamei(RIMTEC CO.,LTD.)

キーワード：パワーモジュール,絶縁材料,信頼性評価,技術動向,絶縁メカニズム,Power modules,Insulating materials,Reliability assessment,Technical trends,Insulation mechanisms

要約(日本語)：技術報告書第1575号の内容の概要を紹介する。発表では共著者３名から分割して紹介する。

要約(英語)：A summary of the contents of Technical Report No. 1575 is introduced. The presentation will be divided and introduced by the three co-authors.

本誌：2025年12月5日誘電・絶縁材料研究会

本誌掲載ページ：1-3p

原稿種別：日本語

PDFファイルサイズ：426Kバイト