パワーモジュール用シリコーンゲル封止材の吸湿挙動評価と数値解析

カテゴリ：研究会(論文単位)

論文No：DEI25118

グループ名：【A】基礎・材料・共通部門 誘電・絶縁材料研究会

発行日：2025/12/2

タイトル(英語)：パワーモジュール用シリコーンゲル封止材の吸湿挙動評価と数値解析

著者名：井上 悠詩(東京大学),梅本 貴弘(東京大学),佐藤 正寛(東京大学),日高 邦彦(東京電機大学),髙野 翔(富士電機),渡邊 裕人(富士電機),早瀬 悠二(富士電機),山城 啓輔(富士電機),熊田 亜紀子(東京大学)

著者名(英語)： Yushi Inoue(The University of Tokyo),Takahiro Umemoto(The University of Tokyo),Masahiro Sato(The University of Tokyo),Kunihiko Hidaka(Tokyo Denki University),Sho Takano(Fuji Electric),Hiroto Watanabe(Fuji Electric),Yuji Hayase(Fuji Electric),Keisuke Yamashiro(Fuji Electric),Akiko Kumada(The University of Tokyo)

キーワード：パワーモジュール,シリコーンゲル,吸湿,水分拡散,絶縁,封止材料,Power Modules,Silicone Gel,moisture absorption,moisture diffusion,electrical insulation,encapsulant

要約(日本語)：シリコーンゲルは優れた電気絶縁性に加え，低弾性率に起因する応力緩和性を有することから，パワーモジュールの封止材料として広く用いられている。 本研究では温湿度条件を変化させてシリコーンゲルの吸湿挙動を実験的に評価した。 さらに得られたデータを基に数値解析を行い，水分拡散挙動をシミュレートする技術を開発した。

要約(英語)：Silicone gels, owing to their excellent electrical insulation and stress-relaxation properties derived from their low elastic modulus, are widely used as encapsulant materials for power modules. In this study, the moisture absorption behavior of silicone gels was experimentally evaluated under various temperature and humidity conditions. Furthermore, based on the obtained data, numerical analyses were conducted to develop a simulation technique for predicting moisture diffusion behavior within the gel.

本誌：2025年12月5日誘電・絶縁材料研究会

本誌掲載ページ：23-26p

原稿種別：日本語

PDFファイルサイズ：1,373Kバイト