交流電界印加下における高熱伝導エポキシ複合絶縁基板中の鎖状構造形成のその場観察および比較

カテゴリ：研究会(論文単位)

論文No：DEI25121

グループ名：【A】基礎・材料・共通部門 誘電・絶縁材料研究会

発行日：2025/12/2

タイトル(英語)：交流電界印加下における高熱伝導エポキシ複合絶縁基板中の鎖状構造形成のその場観察および比較

著者名：吉井 海成(九州工業大学),羅 皓澤(九州工業大学),匹田 政幸(九州工業大学),小迫 雅裕(九州工業大学)

著者名(英語)： Kaisei Yoshii(Kyushu Institute of Technology),Hao-Tse Lo(Kyushu Institute of Technology),Masayuki Hikita(Kyushu Institute of Technology),Masahiro Kozako(Kyushu Institute of Technology)

キーワード：エポキシ樹脂,高熱伝導,フィラー,電場配向,鎖状構造,その場観察,epoxy resin,high thermal conductivity,filler,electric field alignment,chain structure,in-situ observation

要約(日本語)：高熱伝導性エポキシ複合絶縁基板の高性能化を目的として、交流電界印加下における各種熱伝導性フィラーの鎖状構造形成過程をその場観察により比較した。印加電圧および周波数条件を変化させ、粒子配向挙動や凝集構造の形成過程を可視化した結果、フィラー種および電界条件により鎖状構造の形成速度や連結性に顕著な差異が確認された。

要約(英語)：To enhance the performance of high-thermal-conductivity epoxy composite insulating substrates, the chain structure formation process of various thermally conductive fillers under applied AC electric fields was comparatively observed in situ. The applied voltage amplitude and frequency were systematically varied to investigate their influence on particle alignment dynamics and aggregation behavior during the alignment process. The real-time visualization revealed distinct differences in chain formation speed and connectivity depending on the type of filler and electric field conditions. These findings provide fundamental insights into the mechanism of electric-field-induced orientation and the design of thermally optimized insulating substrates for next-generation power electronics.

本誌：2025年12月5日誘電・絶縁材料研究会

本誌掲載ページ：39-43p

原稿種別：日本語

PDFファイルサイズ：931Kバイト