六方晶窒化ホウ素の配向が静電吸着法により作製した複合材料の熱的・電気的特性に及ぼす影響

カテゴリ：研究会(論文単位)

論文No：DEI25122

グループ名：【A】基礎・材料・共通部門 誘電・絶縁材料研究会

発行日：2025/12/2

タイトル(英語)：六方晶窒化ホウ素の配向が静電吸着法により作製した複合材料の熱的・電気的特性に及ぼす影響

著者名：松原 瑞樹(豊橋技術科学大学),村上 義信(豊橋技術科学大学),佐藤 孝政(豊橋技術科学大学)

著者名(英語)： Matsubara Mizuki(Toyohashi University of Technology),Yoshinobu Murakami(Toyohashi Unicersity of Technoligy),Sato Takamasa(Toyohashi Unicersity of Technoligy)

キーワード：六方晶窒化ホウ素,熱可塑性ポリイミド,フィラー配向,絶縁破壊の強さ,熱伝導率,Hexagonal Boron Nitride ,Thermoplastic Polyimide,Filler Orientation,Breakdwon Strength,Thiermal Condcutivity

要約(日本語)：六方晶窒化ホウ素(hBN)を厚さ方向に対して斜めに配向させたhBN/熱可塑性ポリイミド(tpPI)複合絶縁材料を作製し、熱的・電気的特性を評価した。その結果、斜め配向hBN/tpPI複合材料の直流絶縁破壊の強さはtpPIを厚さ方向に対して平行に配向させた複合材料のそれよりも高くなり、熱伝導率は厚さ方向に対して平行に配向させた複合材料のそれよりも低下することなどが分かった。

要約(英語)：We fabricated hBN/thermoplastic polyimide (tpPI) composite insulating materials with hexagonal boron nitride (hBN) oriented obliquely to the thickness direction and evaluated their thermal and electrical properties. The results showed that the DC breakdown strength of the obliquely oriented hBN/tpPI composite was higher than that of the composite with tpPI oriented parallel to the thickness direction, while the thermal conductivity was lower than that of the composite with tpPI oriented parallel to the thickness direction.

本誌：2025年12月5日誘電・絶縁材料研究会

本誌掲載ページ：45-48p

原稿種別：日本語

PDFファイルサイズ：569Kバイト