方形誘電体共振器を用いたサブテラヘルツ帯における銅張り基板の界面導電率測定の検討

カテゴリ：研究会(論文単位)

論文No：EDD25090

グループ名：【C】電子・情報・システム部門 電子デバイス研究会

発行日：2025/12/9

タイトル(英語)：Study on Measurement of Interface Conductivity of Copper-Clad substrates in the Sub-THz Band Using Rectangular Dielectric Resonators

著者名：平山 直樹(京セラ),中山 明(所属なし),吉川 博道(京セラ),清水 隆志(宇都宮大学)

著者名(英語)： Naoki Hirayama(KYOCERA),Akira Nakayama(No affiliation),Hiromichi Yoshikawa(KYOCERA),Takashi Shimizu(Utsunomiya University)

キーワード：マイクロ波,ミリ波,サブテラヘルツ,測定法,導電率,共振器,microwave,millimeter-wave,sub-THz,measurement method,conductivity,resonator

要約(日本語)：高精度な高周波回路設計には、導体と誘電体の界面における実効導電率（界面導電率）測定が重要である。本研究では、誘電体角棒を導体板で挟んで構成された方形誘電体共振器による界面導電率測定法を提案する。LSE11pモードを用いることで導体損の影響が大きく、さらに選択的な励振が可能であり、高精度に広帯域な界面導電率の周波数依存性測定を行える。50～330GHzまで銅張り基板の界面導電率を測定し、測定法の有効性を確認した。

要約(英語)：This study proposes a method for measuring interface conductivity using a rectangular dielectric resonator composed of a dielectric bar sandwiched between conductor plates. This resonator enables high-precision measurements for the frequency dependence of interface conductivity. We measured the interface conductivity of copper-clad substrates from 50 to 330 GHz.

本誌：2025年12月12日電子デバイス研究会

本誌掲載ページ：1-6p

原稿種別：日本語

PDFファイルサイズ：1,171Kバイト