2026年6月30日誘電・絶縁材料研究会

カテゴリ：研究会(冊子単位)

グループ名：【A】基礎・材料・共通部門 誘電・絶縁材料研究会

発行日：2026/6/27

タイトル(英語)：30.Jun.2026 Technical Meeting on Dielectrics and Electrical Insulation

キーワード：研究会テーマ:パワーエレクトロニクス絶縁技術，パワーモジュール，インバータサージ，誘電・絶縁材料

要約(日本語)：両極性インバータ模擬電圧下におけるツイストペアの絶縁破壊メカニズム:久保 祐太(富士電機),星　 陽介(富士電機),早瀬　 悠二(富士電機),山城 啓輔(富士電機) CIGRE Method-Ⅱ型電極系で作製した微小空隙中のサージ電圧下における部分放電開電圧特性:吉田 圭佑(豊橋技術科学大学),村上 義信(豊橋技術科学大学),佐藤 孝政(豊橋技術科学大学) 電動推進航空機用固定子巻線の低気圧部分放電特性 ―交流電圧と振動性インパルス電圧の比較検討―:梅本 貴弘(東京大学),坪井 雄一(宇宙航空研究開発機構),田仲 雄一(宇宙航空研究開発機構),佐藤 正寛(東京大学),熊田 亜紀子(東京大学) ナノコンポジットエナメル皮膜材料の耐部分放電特性と表面シリカ層形成の効果（Ⅱ）:池田 有志(兵庫県立大学),大里 辰希(兵庫県立大学),山田 修平(日産化学),黒岩 和也(日産化学),菊池 祐介(兵庫県立大学) 測定系を考慮した高周波等価回路モデルによる回転電機の部分放電電流伝搬特性解析:加藤 奏良(九州工業大学),梶山 飛翔(九州工業大学),久野 勉(九州工業大学),匹田 政幸(九州工業大学),小迫 雅裕(九州工業大学),岩永 拓実(TMEIC),財前 昂平(TMEIC),児玉 翔太(TMEIC),岡本 徹志(TMEIC) ツイストペア試料のインパルス部分放電開始電圧に及ぼすベーマイトナノコンポジット積層構造の影響:佐々木 晴成(九州工業大学),梶山 飛翔(九州工業大学),加藤 奏良(九州工業大学),匹田 政幸(九州工業大学),小迫 雅裕(九州工業大学),坂東 誠二(住友精化),林坂 徳之(住友精化) 高充填hBN/DCP複合材料において、高熱伝導性と電気絶縁性を実現するための直接混合法:宮地 佑汰(豊橋技術科学大学),佐藤 孝政(豊橋技術科学大学),村上 義信(豊橋技術科学大学) 繰返し機械的予荷重を受けた窒化ケイ素基板の交流絶縁破壊特性に関する検討:金 ハナ(九州工業大学),匹田 政幸(九州工業大学),小迫 雅裕(九州工業大学),朱 世杰(福岡工業大学) ガルデンおよびシリコーン油中におけるシリカ充填脂環式エポキシ樹脂複合材料の高温交流絶縁破壊特性の比較:福田 千夏(九州工業大学),金 ハナ(九州工業大学),匹田 政幸(九州工業大学),小迫 雅裕(九州工業大学),上島 稔(ダイセル) 部分放電の波形特徴量を用いたシリコーンゲル中の電気ツリー形成の段階別評価:勝目 隼(豊橋技術科学大学),川島 朋裕(豊橋技術科学大学),穂積 直裕(豊橋技術科学大学) 内部金属層を有する多層絶縁基板の部分放電開始電圧および電界分布に及ぼす積層数の影響:坂本 アクバル大地(九州工業大学),泊岩 龍斗(九州工業大学),金 ハナ(九州工業大学),匹田 政幸(九州工業大学),小迫 雅裕(九州工業大学),山縣 利貴(デンカ株式会社),有馬 秀哉(デンカ株式会社) フッ素系液体封止パワーモジュール基板の部分放電開始電圧に及ぼす液体誘電率の影響:泊岩 龍斗(九州工業大学),金 ハナ(九州工業大学),坂本 アクバル大地(九州工業大学),匹田 政幸(九州工業大学),小迫 雅裕(九州工業大学)

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