繊維状基材マイクロデバイス製造のための円筒露光プロセスの開発

カテゴリ: 部門大会

論文No: 20pm3-PS021

グループ名: 第31回「センサ・マイクロマシンとその応用システム」シンポジウム論文集

発行日: 2014/10/14

タイトル(英語): Development of cylindrical exposure process for fiber-based device

著者名: 林 政寛(東京理科大学),張 毅(産業技術総合研究所),早瀬 仁則(東京理科大学),松本 壮平(産業技術総合研究所),伊藤 寿浩(産業技術総合研究所),前田 龍太郎(産業技術総合研究所)

キーワード: 繊維状基材,MEMS,円筒露光,温度センサー

要約(日本語): 本研究では繊維状基材デバイスの試作を目的とした加工プロセスおよび加工装置を開発したので報告する。また、実際に同プロセスを用いて繊維状基材センサー(エアフローセンサー、マイクロインダクタ、温度センサー)の開発を行った。試作の結果デバイスの加工は良好に行われ、製作した温度センサーは高い感度を持つことが確認された(抵抗温度係数 0.0035Ω/℃)。

要約(英語): In this paper, we present and develop a cylindrical exposure and fabrication process for fiber substrate. Additionally we produced three type of fiber-based sensor (airflow sensor, micro-inductor, temperature sensor) experimentally. We confirmed that fine patterns were successfully formed on the cylindrical surface. In addition, fabricated temperature sensor have good temperature coefficient of resistance (0.0034/℃).

PDFファイルサイズ: 1,572 Kバイト